삼성전자 갤럭시S7 낸년 1월 발표 예정

삼성전자 갤럭시S7 내년 1월 발표 할 예정

 

삼성전자가 차기 전략 스마트폰 ‘갤럭시S7’ 발표 시점을 내년 1월로 확정했다고 합니다.

이전 갤럭시 시리즈 첫 공개시점과 비교하면 한 달 이상 앞당겨졌는데요,

최근 시작된 아이폰 신작 효과를 차단하겠다는 계산이 깔려 있는것 같습니다.

 

 

 

 삼성전자 갤럭시S7 내년 1월 발표

 

 

 

 

스마트폰 핵심 부품인 애플리케이션프로세서(AP) 버전을 세분화하여

 

기존 플래그십(프리미엄) 모델을 ‘프리미엄’과 ‘서브 프리미엄’으로 나누는 새로운 비즈니스 전략도 구사입니다.

 

삼성전자는 갤럭시S7 신제품 발표를 1월로 확정하고 각 부품 수급을 조율하는 등 생산 준비에 돌입했다고 

 

부품업계 관계자는 말합니다.

 

 

 

 

삼성전자 갤럭시S7 내년 1월 발표

 

 

갤럭시S7에서 가장 크게 바뀌는 부분은 스마트폰 두뇌에 해당하는 애플리케이션프로세서(AP)입니다.

 

삼성은 프리미엄 버전에 모뎀과 AP를 통합한 원칩 버전을 탑재하고

 

서브 프리미엄 버전에는 AP와 모뎀을 별도로 탑재합니다.

 

 

 

삼성전자는 갤럭시S7 발표를 계기로 프리미엄 모델을 ‘프리미엄’과 ‘서브 프리미엄’으로 나눕니다.

 

기존 ‘프리미엄-미드레인지-로엔드’ 카테고리를

       ‘프리미엄-서브프리미엄-미드레인지-로엔드’로 세분화하는 셈입니다.

 

프리미엄 라인업을 보강해 경쟁사보다 한 단계 높은 프리미엄 브랜드 이미지를 구축하겠다는 포석이죠

 

 

 <사진.갤럭시S7.컴 >

 

미드레인지 AP 시장에서도 퀄컴·미디어텍·하이실리콘 등 경쟁사보다 더 높은 성능의 서브 프리미엄으로 견제할 수 있습니다.

 

브랜드 이미지 제고와 판매 확대 두 토끼를 잡겠다는 전략입니다.

 

모바일 AP 후발주자인 삼성전자가 자체 제작한 ‘엑시노스’를 AP 최고 브랜드로 육성하려는 의지도 깔려 있습니다.

 

 

 

 

삼성전자 갤럭시S7 내년 1월 발표

 

 

   

ARM 코어 대신 자체 설계 코어 ‘엑시노스 M1’도 프리미엄 제품군에 탑재하는 원칩에 반영했습니다.

 

애플, 퀄컴, 미디어텍 등 AP 제조사는 자사 칩 성능을 최적화하기 위해 자체 설계한 코어를 사용합니다.

 

ARM이 제공하는 표준 디자인보다 성능을 높이고 전력 소모를 줄여 차별화하기 위해서이죠

 

 

삼성전자 자체 설계 코어 ‘엑시노스 M1’은 업계에 프로젝트명인 ‘몽구스’로 알려져 있습니다.

 

삼성은 몽구스 프로젝트를 갤럭시S7용 프리미엄 버전 원칩에 처음 적용하기로 하고 이름도 ‘엑시노스M1’으로 확정했습니다.

 

그동안 AP·모뎀 원칩 성능을 끌어올리기 위해 고군분투한 삼성 AP 사업이 상당한 기술 수준을 갖춘 것으로 해석할 수 있습니다.

 

 

 

 

삼성전자 갤럭시S7 내년 1월 발표

 

업계에서는 내년부터 바뀌는 삼성전자 스마트폰 완제품-부품 사업 변화에 촉각을 곤두세우고 있습니다.

 

한 관계자는 “프리미엄 모델을 고집했던 삼성전자가 최근 다양한 보급형 모델 제품군을 출시하며 보급형 시장 잡기에 나섰지만

 

후발주자인 AP 사업은 아직 퀄컴·미디어텍을 따라잡지 못했다”며 “부품으로 프리미엄과 보급형 시장에서 성능을 차별화하고

 

제품 출시시기를 앞당기는 전략으로 매출과 브랜드 파워를 동시에 끌어올릴 수 있을 것”으로 기대했습니다.

 

 

 

 

 

삼성전자 갤럭시S7 내년 1월 발표

 

상단, 하단 스크린이 곡면으로 휘어진 새로운 '갤럭시S7' 콘셉트가 등장해 화제를 모으고 있습니다.

 

콘셉트 디자인을 전문으로 하는 3D FUTURE 디자이너는 최근 삼성전자가 출원한 특허를 기반으로 '갤럭시S7' 콘셉트를 완성했습니다.

 

3D FUTURE가 디자인한 갤럭시S7 콘셉트는 좌우에 커브드 엣지 스크린이 탑재된 갤럭시S6 엣지와 달리 상단과 하단에 엣지 스크린이 탑재되어 있습니다.

 

삼성전자가 출원한 특허는 상단·하단 엣지 스크린은 더욱 완만하게 휘었으며 공간도 더욱 넓어져 보다 조작성과 실용성이 향상될 것으로 예상됩니다.

 

한편, 지금까지 알려진 갤럭시S7 사양은 출시지역·모델에 따라 엑시노스 8890·스냅드래곤 820 프로세서가 탑재되며 화면 크기도 두 종류로 나뉠 것으로 알려졌습니다.

 

 

 

 

삼성전자 갤럭시S7 내년 1월 발표

 

 

 

삼성전자가 내년 초 출시예정인 갤럭시S7에는 아이폰6S에 처음 탑재된 압력에 따라 앱을 구동하는 클리어포스(Clear Force) 디스플레이가 장착될 것이라는 소식입니다.

 

일본의 모바일 관련 블로그 미디어인 RB맨은 갤럭시S7에는 차세대 엑시노스8890 AP(애플리케이션프로세서)외에도 C타입 USB와 클리어포스를 탑재할 것이라고 19일 전했습니다.

 

또한 현재 1600만 화소에 그치고 있는 카메라도 삼성이 자체 개발한 2000만 화소 아이소셀(ISOCELL) 센서를 장착할 것으로 보인다고 덧붙였습니다.

 

클리어포스는 미국 시냅틱스 사가 개발한 압력감지 센서 기술로 애플의 아이폰6S에 있는 3D터치(포스 터치)와 같이 화면을 누르는 힘을 감지해 애플리케이션을 작동하도록 설계됐습니다.

 

한편 케이스 재료도 알루미늄을 벗어나 마그네슘 합금을 이용해 부식이나 흠집을 예방하고 C타입 USB를 장착해 충전은 물론 데이터 전송속도를 크게 개선할 것이라고 합니다.

 

갤럭시S7에 감압터치 방식인 클리어포스가 장착된다면 이는 다분히 애플을 의식한 것이라고 생각됩니다.

문제는 소프트웨어와 하드웨어를 동시에 개발하는 애플과 달리 안드로이드 플랫폼을 사용하는 갤럭시S7에서 애플의 3D터치를 능가할 정도의 기능을 구현할 수 있을 지는 의문입니다.